AGM系列光通信芯片封装尺寸检测解决方案
主要特点:
半导体芯片封装的高精度检测设备是Sobekk(SUNPOC集团),用于小型、精密的半导体产品,用于高精度、高效的测量检测设备。设计的概念是通过复杂性来简化的。8倍或13倍物体远心透镜筒配备10倍/0.3高分辨率物镜,以达到精确和准确的测量要求。
技术参数:
型号 | AGM200 | AGM300 |
测量范围(mm) | 200*200*150 | 300*300*150 |
X Y轴精度(um) | 1.5+L/200 | 1.6+L/200 |
Z轴精度(um) | 2.0+L/200 | 2.0+L/200 |
X Y矢量精度(um) | 2.0+L/200 | 2.5+L/200 |
承载重量:25kg
分辨率:0.1um金属贴片光栅尺
XY最大速度:100mm/s
XY最大加速度:600mm/s
Z轴最大速度:30mm/s
光学变焦:0.6~5X自动变倍同轴光镜筒(1:8)+10X金相物镜
光学倍率:183X-1124X
影像装置:2.0mpexl(1/2英寸)千兆彩色数字相机
运动装置:松下伺服电机
照明光源:可程孔调节:LED同轴反射光/光源球积分平行光路透射光源(白光)
选配件:5X 、20X金相物镜/气浮隔振装置